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2015 /01/ 23

武汉新芯宣布嵌入式闪存工艺进展顺利

2015年1月23日，武汉新芯集成电路制造有限公司（XMC），今日宣布其第一个基于SST应用方案的55nm嵌入式闪存工艺验证模块上已经取得成功，其高压和存储单元电性测试结果与设计目标值完全吻合，16M存储阵列良率符合预期。这是武汉新芯低功耗嵌入式闪存技术研发的一个重要里程碑。
2015 /01/ 16

武汉新芯55nm低功耗逻辑产品正式开始量产

2015年1月16日，武汉新芯集成电路制造有限公司（XMC），一家国内迅速发展的集成电路制造商，今日宣布其55nm低功耗逻辑产品正式开始量产。这一结果标志着武汉新芯在55nm技术平台中最基础的逻辑平台已经研发完成，获得客户的认可，并正式推向市场。
2014 /12/ 24

武汉新芯XMC精彩亮相2014 ICCAD

中国集成电路设计业2014年会暨中国内地与香港集成电路产业协作发展高峰论坛（2014 ICCAD）于2014年12月11—12日在香港隆重举行。武汉新芯集成电路制造有限公司XMC（以下简称“武汉新芯”），作为中国迅速发展的集成电路制造公司，参加了此次盛会，展示了其近一年来在技术与市场上所取得的成果与突破。
2014 /06/ 26

武汉新芯与Spansion共同研发生产的第一片32nm闪存晶圆验证成功

中国武汉，2014年6月26日 -- 武汉新芯集成电路制造有限公司（XMC）,一家先进的存储器产品晶圆制造商，今日宣布其所生产的第一片32nm闪存晶圆各项器件性能验证成功。这一结果是在2013年武汉新芯与Spansion宣布的一项共同研发协议后所实现的重要里程碑，它不仅标志了武汉新芯领先的工艺开发能力，还进一步凸显了该公司所实施的长期合作开发战略的优势。此项协议是武汉新芯与Spansion在65nm与45nm闪存技术合作上的持续延伸。
2014 /06/ 19

武汉新芯与兆易创新晶圆累计出货量突破10万片

2014年6月19日，武汉新芯集成电路制造公司（XMC）,一家先进的晶圆制造商与领先的存储器供应商今天宣布了一项新的里程碑，由北京兆易创新科技股份有限公司（GigaDevice）设计，武汉新芯制造的闪存芯片累计出货量正式突破10万片。双方共同庆祝这一事件，并对未来的合作进行了展望。