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2020 /12/ 14

武汉新芯全新三维堆叠技术品牌“3DLink”，锁定存算芯片、3D传感器ToF发力

武汉新芯研发多年的3D IC技术已崭露头角，更锁定存算芯片、3D传感器ToF等热门领域进行卡位。日前，武汉新芯将三维堆叠技术注册成为全新品牌“3DLink”，并在重庆登场的ICCAD 2020中重磅宣布细节。
2020 /12/ 14

聚焦三维堆叠技术平台3DLink™，武汉新芯亮相2020重庆ICCAD

2020年12月10-11日，中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛（以下简称“ICCAD 2020”）在重庆举办。武汉新芯携三维堆叠技术平台3DLink™亮相ICCAD 2020，向观众展示基于该平台打造的多片晶圆堆叠技术及其工艺结构3D模型，并同期展出武汉新芯NOR Flash、电源管理和模拟射频工艺平台。