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2021 /09/ 27

武汉新芯推出超小尺寸低功耗SPI NOR Flash产品XNOR™——XM25LU128C

2021年9月27日，武汉新芯集成电路制造有限公司（以下简称“武汉新芯”），一家领先的非易失性存储供应商，宣布推出超小尺寸低功耗SPI NOR Flash产品XNOR™——XM25LU128C，可广泛应用于日趋微型化的物联网和可穿戴设备。
2021 /06/ 24

武汉新芯3DLink™技术，赋能西安紫光国芯异质集成嵌入式DRAM(SeDRAM) 平台

近日，武汉新芯集成电路制造有限公司（简称“武汉新芯”）——一家先进的集成电路研发与制造企业，与西安紫光国芯半导体有限公司（简称“西安紫光国芯”）开展专业领域纵深合作，其自主开发的3DLink™技术赋能西安紫光国芯异质集成嵌入式DRAM (SeDRAM) 平台，加速行业技术创新实现重大突破：异质集成嵌入式DRAM (SeDRAM)技术达到世界先进水平，相关技术论文已被IEDM 2020、CICC 2021成功录取，在IMW 2021也做了专题报告。武汉新芯基于全新的三维集成技术平台(3DLink™)，实现了多款可定制化开发的工艺解决方案进入量产。
2021 /04/ 26

武汉新芯与乐鑫科技深化战略合作关系，持续助力物联网市场开拓

2021年4月26日，武汉新芯集成电路制造有限公司（以下简称“武汉新芯”），一家先进的非易失性存储供应商，宣布与乐鑫信息科技(上海)股份有限公司（以下简称“乐鑫科技”）深化战略合作关系，持续发力于物联网市场开拓。
2021 /04/ 19

武汉新芯与TP-LINK达成战略合作，共同助力网络通讯市场开拓

2021年4月19日，武汉新芯集成电路制造有限公司（以下简称“武汉新芯”），一家先进的非易失性存储供应商，宣布与普联技术有限公司（以下简称“TP-LINK”）达成战略合作协议，双方将共同在网络通讯市场为大众带来更好的产品与技术解决方案。
2021 /03/ 18

武汉新芯SPI NOR Flash-XM25QxxxC荣获2021中国IC 设计成就奖之年度最佳存储器奖项

2021年3月18日，由电子工程领域全球知名的技术媒体机构ASPENCORE举办的“2021中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”在上海隆重举行，武汉新芯采用50nm Floating Gate工艺生产的SPI NOR Flash芯片——XM25QxxxC产品系列斩获2021中国IC设计成就奖之年度最佳存储器奖项。