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2021年9月27日,武汉新芯集成电路制造有限公司(以下简称“武汉新芯”),一家领先的非易失性存储供应商,宣布推出超小尺寸低功耗SPI NOR Flash产品XNOR™——XM25LU128C,可广泛应用于日趋微型化的物联网和可穿戴设备。
近日,武汉新芯集成电路制造有限公司(简称“武汉新芯”)——一家先进的集成电路研发与制造企业,与西安紫光国芯半导体有限公司(简称“西安紫光国芯”)开展专业领域纵深合作,其自主开发的3DLink™技术赋能西安紫光国芯异质集成嵌入式DRAM (SeDRAM) 平台,加速行业技术创新实现重大突破:异质集成嵌入式DRAM (SeDRAM)技术达到世界先进水平,相关技术论文已被IEDM 2020、CICC 2021成功录取,在IMW 2021也做了专题报告。武汉新芯基于全新的三维集成技术平台(3DLink™),实现了多款可定制化开发的工艺解决方案进入量产。
2021年4月26日,武汉新芯集成电路制造有限公司(以下简称“武汉新芯”),一家先进的非易失性存储供应商,宣布与乐鑫信息科技(上海)股份有限公司(以下简称“乐鑫科技”)深化战略合作关系,持续发力于物联网市场开拓。
2021年4月19日,武汉新芯集成电路制造有限公司(以下简称“武汉新芯”),一家先进的非易失性存储供应商,宣布与普联技术有限公司(以下简称“TP-LINK”)达成战略合作协议,双方将共同在网络通讯市场为大众带来更好的产品与技术解决方案。
2021年3月18日,由电子工程领域全球知名的技术媒体机构ASPENCORE举办的“2021中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”在上海隆重举行,武汉新芯采用50nm Floating Gate工艺生产的SPI NOR Flash芯片——XM25QxxxC产品系列斩获2021中国IC设计成就奖之年度最佳存储器奖项。