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2018 /12/ 03

武汉新芯三片晶圆堆叠技术研发成功

2018年12月3日，武汉新芯集成电路制造有限公司，一家先进的半导体研发与制造企业，宣布基于其三维集成技术平台的三片晶圆堆叠技术研发成功。
2017 /08/ 03

武汉新芯荣获AEO高级认证

2017年7月，武汉海关授予了武汉新芯集成电路制造有限公司全球海关组织认可的、最高信用等级的AEO认证企业证书。该认证遵循国际信用准则，即“诚信守法=便利，失信违法=惩戒”。AEO高级认证企业，是被各国海关共同认可的国际贸易最高等级信用企业。
2015 /09/ 09

武汉新芯与华中科技大学签署战略合作框架协议

2015年9月8日，武汉新芯集成电路制造有限公司与华中科技大学共同签署了关于共建武汉国际微电子学院的战略合作框架协议。
2015 /03/ 06

武汉新芯宣布高端BSI芯片累计出货超过1亿颗

2015年3月6日，武汉新芯集成电路制造有限公司（XMC），一家迅速发展的300MM集成电路制造公司，今日宣布其采用晶圆级3D键合（3D Bonding）技术生产的背照式影像传感器（BSI）芯片累计出货超过1亿颗，覆盖500万到2300万像素的中高端产品线。同时，采用更先进的3D堆栈式（3D Stacking）技术生产的影像传感器（CIS）产品也已经投入生产。这标志着武汉新芯3D集成技术已经完全成熟，进入世界一流3D集成电路产品制造商。
2015 /01/ 23

武汉新芯宣布嵌入式闪存工艺进展顺利

2015年1月23日，武汉新芯集成电路制造有限公司（XMC），今日宣布其第一个基于SST应用方案的55nm嵌入式闪存工艺验证模块上已经取得成功，其高压和存储单元电性测试结果与设计目标值完全吻合，16M存储阵列良率符合预期。这是武汉新芯低功耗嵌入式闪存技术研发的一个重要里程碑。