武汉新芯基于Pixel像素工艺和三维集成3DLink™技术，打造全流程CIS（CMOS Image Sensor）工艺平台。

武汉新芯已具备大规模量产高性能、低功耗影像传感器产品的能力。该技术可广泛应用于智能手机、汽车电子、机器视觉、专业影像等市场领域。