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2013 /10/ 09

XMC（武汉新芯）与IBM签署技术许可协议

2013年10月9日，中国武汉 – 武汉新芯集成电路制造有限公司（XMC）,一家快速发展的专业晶圆制造公司今天宣布其与IBM签订了一项技术许可协议。根据该协议，XMC将获得IBM经生产验证的65纳米射频与45纳米低功耗技术授权。此项协议极大地扩展了XMC的技术基础，为其全球范围内的合作伙伴提供了一个安全可靠的知识产权体系，使得XMC能进一步在动态的市场领域中不断地寻求增长。
2013 /03/ 05

武汉新芯与兆易科技签署长期晶圆制造协定

2013年3月5日，中国武汉—武汉新芯集成电路制造有限公司，一家国内先进的12英寸晶圆制造公司今天宣布，将与北京兆易创新科技股份有限公司签署一份长期代码型闪存产品制造协定。这份协定将为兆易创新提供重要的产能及质量保障，帮助其在全球范围内拓展客户群。